日前，大唐電信科技股份有限公司微電子公司和上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司合作建設(shè)的“IC卡芯片后道工序生產(chǎn)線(xiàn)”投產(chǎn)典禮在上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司隆重舉行。信息產(chǎn)業(yè)部、中國(guó)電信集團(tuán)公司、上海市相關(guān)委辦、上海華虹集團(tuán)的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)內(nèi)同仁到會(huì)祝賀。
    微電子生產(chǎn)過(guò)程中存在的主要瓶頸問(wèn)題就是減薄劃片加工測(cè)試工序。公司此次進(jìn)口的該套芯片減薄劃片及測(cè)試設(shè)備，可以將芯片厚度減薄至150微米，不僅適用于接觸式IC卡芯片，還適用于非接觸式IC卡芯片。整條生產(chǎn)線(xiàn)擁有6萬(wàn)個(gè)硅圓片的年加工測(cè)試能力，而且裝備了目前世界上最先進(jìn)的由全自動(dòng)智能化機(jī)械手控制的專(zhuān)用設(shè)備，性能優(yōu)良，是國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的IC卡芯片后道工序生產(chǎn)線(xiàn)，已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平。
    經(jīng)過(guò)近一個(gè)月的安裝調(diào)試，這條IC卡芯片專(zhuān)用減薄、劃片生產(chǎn)線(xiàn)，目前運(yùn)轉(zhuǎn)正常，已開(kāi)始投入使用。
    大唐微電子公司是中國(guó)電信指定的電話(huà)IC卡芯片供應(yīng)商及第三代公用電話(huà)安全模塊研發(fā)基地，公司電話(huà)IC卡芯片于1999年開(kāi)始大批量生產(chǎn)并在全國(guó)范圍內(nèi)推廣使用，結(jié)束了我國(guó)公話(huà)系統(tǒng)沒(méi)有國(guó)產(chǎn)IC卡芯片的歷史。2000年，公司IC卡芯片占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的60%，占世界同類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)的8%，并已進(jìn)入歐洲市場(chǎng)。
    此次新生產(chǎn)線(xiàn)的建成及投入使用，使大唐電信微電子公司成為中國(guó)乃至亞洲最大、生產(chǎn)配套設(shè)備最完整、最先進(jìn)的IC卡模塊生產(chǎn)廠商。而大唐電信微電子公司與上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司的合作，也將對(duì)我國(guó)微電子工業(yè)的發(fā)展及金卡工程的實(shí)施起到積極的推動(dòng)作用。