日前，大唐電信、美國(guó)新思科技（Synopsys Inc）、上海中芯國(guó)際（SMIC）和浙江大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院四家單位在北京舉行了“COMIP™計(jì)劃”框架合作協(xié)議簽字儀式，宣布共同開發(fā)用于未來通信的綜合信息處理SOC（system on chip 系統(tǒng)級(jí)芯片）平臺(tái)。這一計(jì)劃由大唐電信提出，并得到了其它三家合作伙伴的積極響應(yīng)。COMIP™作為一款全新的SOC平臺(tái)將成為大唐電信未來通信設(shè)備的核心芯片。根據(jù)該協(xié)議，大唐電信將與其合作伙伴聯(lián)合開發(fā)該芯片平臺(tái)并在2004年上半年投入試商用，2004年第三季度進(jìn)入批量生產(chǎn)。

    在簽字儀式上，大唐電信總裁魏少軍博士表示，“COMIP™計(jì)劃”的實(shí)施將會(huì)對(duì)大唐電信的無線通信和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化提供新一代專業(yè)解決方案。大唐電信將在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候開放該平臺(tái)，提供給業(yè)內(nèi)的其它企業(yè)、高校和研究機(jī)構(gòu)使用。專程從美國(guó)趕來參加簽字儀式的美國(guó)新思科技公司總裁陳志寬博士對(duì)該計(jì)劃的實(shí)施充滿信心，表示將投入專門資源支持項(xiàng)目。上海中芯國(guó)際副總裁劉越女士表示中芯國(guó)際很高興參加此項(xiàng)目，并將盡全力支撐芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。浙江大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院院長(zhǎng)嚴(yán)曉浪教授表示：浙江大學(xué)將在參與COMIP™項(xiàng)目的基礎(chǔ)上，充分發(fā)揮浙江大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院學(xué)科門類齊全，專業(yè)豐富的特點(diǎn)，致力于COMIP™的應(yīng)用拓展。

    此次簽字儀式簡(jiǎn)樸、低調(diào)。浙江大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院院長(zhǎng)嚴(yán)曉浪教授認(rèn)為“像這樣高規(guī)格的簽字儀式辦得如此簡(jiǎn)樸，在國(guó)內(nèi)實(shí)屬罕見，反映了大唐電信樸素務(wù)實(shí)的作風(fēng)”。盡管如此，此事仍然吸引了眾多媒體的關(guān)注。不少業(yè)內(nèi)人士推斷，大唐電信此次聯(lián)合美國(guó)新思科技、上海中芯國(guó)際和浙江大學(xué)等國(guó)際上著名的集成電路設(shè)計(jì)工具、芯片生產(chǎn)和信息技術(shù)研究企業(yè)和高校，必然在未來無線通信和網(wǎng)絡(luò)通信方面有大手筆的計(jì)劃。

    大唐電信是中國(guó)著名的通信領(lǐng)域的高科技企業(yè)，在集成電路芯片領(lǐng)域擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，其下屬的大唐微電子技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的骨干企業(yè)。此次大唐電信宣布開發(fā)新一代SOC平臺(tái)，無疑是2003年通信行業(yè)和微電子行業(yè)的一項(xiàng)重要事件，必然會(huì)對(duì)中國(guó)的通信業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。