國(guó)家“十五”八六三計(jì)劃超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)專項(xiàng)重點(diǎn)課題

COMIP™芯片研制成功并投入量產(chǎn)

近日科技部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司會(huì)同大唐電信科技股份有限公司在北京舉辦了國(guó)家“十五”八六三計(jì)劃超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)專項(xiàng)重點(diǎn)課題“面向通信的綜合信息處理SoC平臺(tái)”（簡(jiǎn)稱“COMIPä”）的技術(shù)成果與產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)由科技部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司馮記春司長(zhǎng)主持，科技部、信息產(chǎn)業(yè)部、市政府等有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席并發(fā)表了講話；來(lái)自國(guó)內(nèi)外500多名業(yè)界人士出席了會(huì)議，發(fā)布會(huì)取得了圓滿成功！

八六三計(jì)劃超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)專項(xiàng)是國(guó)家“十五”計(jì)劃期間十二個(gè)重大科技專項(xiàng)之一，科技部對(duì)該專項(xiàng)的工作給予了高度重視。COMIPä被列為該專項(xiàng)的重點(diǎn)課題并被科技部列為重點(diǎn)跟蹤課題。

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，系統(tǒng)整機(jī)應(yīng)用的需求與芯片制造技術(shù)的發(fā)展，使得系統(tǒng)芯片（System on Chip，簡(jiǎn)稱SoC）的研究和開(kāi)發(fā)成為當(dāng)今集成電路芯片設(shè)計(jì)的熱點(diǎn)。進(jìn)入新世紀(jì)以來(lái)，一方面，隨著半導(dǎo)體工藝特征尺寸的不斷縮小，芯片復(fù)雜度的成倍增加，開(kāi)發(fā)費(fèi)用直線上升，芯片設(shè)計(jì)周期不斷拉長(zhǎng)。另一方面，通信系統(tǒng)的發(fā)展面臨著業(yè)務(wù)創(chuàng)新不斷加快，產(chǎn)品生命周期縮短，成本壓力不斷攀升的局面。傳統(tǒng)的專用芯片由于開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、芯片功能固化等特點(diǎn)，已不能滿足快速發(fā)展的業(yè)務(wù)需求。與此相呼應(yīng)的是，系統(tǒng)整機(jī)的開(kāi)發(fā)工作也從傳統(tǒng)的硬件為主變?yōu)檐浖橹鳌＜ち业氖袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)進(jìn)步呼喚著產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)、特別是SoC開(kāi)發(fā)平臺(tái)的出現(xiàn)。

由大唐微電子技術(shù)有限公司承擔(dān)的“十五”八六三計(jì)劃超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)專項(xiàng)重點(diǎn)課題“面向通信的綜合信息處理SoC平臺(tái)”課題，就是大唐電信綜合考慮了未來(lái)通信整機(jī)產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，率先提出并倡導(dǎo)的基于多項(xiàng)專利技術(shù)的多處理機(jī)協(xié)同運(yùn)算、可再編程、可再配置的新型SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)。COMIPä采用0.18mm CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，簡(jiǎn)稱CMOS）工藝實(shí)現(xiàn)，內(nèi)含高性能32位嵌入式CPU(Central Processing Unit，簡(jiǎn)稱CPU)，一個(gè)或多個(gè)DSP（Digital Signal Processing，簡(jiǎn)稱DSP），可編程總線和豐富的接口，在主頻100MHz的情況下能夠提供500 MIPS（Million Instructions Per Second，簡(jiǎn)稱MIPS）的運(yùn)算能力。卓越的低功耗特性，使得COMIPä不僅可以應(yīng)用于通信整機(jī)，也可以應(yīng)用于通信終端。其設(shè)計(jì)思想先進(jìn)，性能卓越。COMIPä在大唐微電子擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的一系列產(chǎn)品上的成功應(yīng)用，表明她能夠適用于消費(fèi)類電子、無(wú)線通信、移動(dòng)通信和固網(wǎng)通信等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域。

COMIPä的誕生打破了國(guó)外少數(shù)廠家在SoC平臺(tái)領(lǐng)域一統(tǒng)天下的格局。著名的美國(guó)新思科技公司宣布 “COMIPä芯片”入選Synopsys “Great Chip”全球宣傳計(jì)劃?？梢灶A(yù)見(jiàn)COMIPä的成功商用對(duì)改變我國(guó)通信產(chǎn)品缺“芯”的被動(dòng)局面和促進(jìn)電子通信整機(jī)的發(fā)展具有重大和深遠(yuǎn)的意義。