由于原定投資計劃難以執(zhí)行，大唐電信科技股份有限公司與美國華平創(chuàng)業(yè)投資集團經過友好協(xié)商，于近日達成最終一致意見，并簽署了《合作終止協(xié)議》。雙方約定：大唐電信將向華平集團支付3200萬美元，在此前提下，華平集團解除大唐控股公司對各認購人在債券下的債務；同時轉讓大唐控股公司持有的大唐微電子31.71%的股權給大唐電信（并將已執(zhí)行抵押的大唐控股無償轉讓給大唐電信）；此外，華平集團旗下華平中國將其在大唐微電子中持有的5%的股權轉讓給大唐電信。

 

2004年4月，大唐電信與華平集團簽署戰(zhàn)略投資合作協(xié)議，希望借助華平集團的國際背景，引領大唐微電子進入國際市場，并協(xié)助大唐微電子在技術、人才、資源等方面進行全球配置。在合作初期，雙方均取得了階段性的成果，為提升大唐微電子的整體技術水平、運作水平及管理水平發(fā)揮了積極作用。在合作后期，盡管雙方對于大唐微電子問題的利益和意志始終保持一致，但外界環(huán)境的變化給雙方合作的初衷帶來了一定困難，并對雙方已達成的合作協(xié)議的繼續(xù)執(zhí)行產生了重大影響。

 

為此，雙方進行了多次協(xié)商和努力，于2006年5月12日達成相互滿意的和解方案。此次華平集團的平穩(wěn)、順利退出，對華平自身及大唐電信下一步發(fā)展都具有積極的意義，尤其對大唐電信調整產業(yè)現(xiàn)狀、部署公司戰(zhàn)略以及發(fā)展3G產業(yè)具有重要的意義。

 

自2005年下半年開始，大唐電信即著手對公司產業(yè)結構進行調整，并確立了“圍繞3G，立足微電子產業(yè)、軟件產業(yè)和通信接入產業(yè)；實現(xiàn)交換產業(yè)調整，適時拓展用戶端產品和通信服務；做實、做強、做大企業(yè)”的產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。作為大唐電信發(fā)展戰(zhàn)略中的重點產業(yè)，大唐微電子也是整個大唐集團發(fā)展3G產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)??SIM智能芯片的主要生產單位。通過調整，大唐微電子已從提供單一智能卡產品發(fā)展為智能卡、身份證、COMIP芯片等多產品供貨的格局。特別是通過改進工藝，微電子產品的毛利率大幅提升，盈利能力顯著提高。

 

2006年，大唐微電子的目標是重新回到中國集成電路設計企業(yè)前列。相信隨著微電子相關產業(yè)的發(fā)展及市場的穩(wěn)步增長，大唐電信也將會朝著國內具有較強盈利能力和競爭力的優(yōu)秀企業(yè)邁進。