大唐微電子亮相第六屆中國國際集成電路博覽會
來源：大唐電信 發(fā)布時間：2008-09-26
2008年9月17日—19日，第六屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇在蘇州國際博覽中心隆重召開，本次展會共同探討和交流世界與中國半導體產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的最新進展、企業(yè)研發(fā)的最新成果以及行業(yè)發(fā)展的熱點問題。
圍繞“加強產(chǎn)業(yè)合作、完善產(chǎn)業(yè)鏈，推動創(chuàng)新與發(fā)展”的主題，展會專門增設(shè)了電子電源、智能卡、混合集成電路等上下游產(chǎn)業(yè)鏈展示專區(qū)，同期舉辦的高峰論壇與系列研討會，為半導體業(yè)界搭建了一個良好的交流平臺。
 
大唐電信旗下大唐微電子作為國內(nèi)集成電路設(shè)計的領(lǐng)軍企業(yè)受邀參展，展出了智能卡新產(chǎn)品——面向TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的3G USIM卡、大容量卡及社?？ǎ约癈OMIP產(chǎn)品面向多領(lǐng)域的應用，展示涵蓋面向運營商渠道定制應用、面向數(shù)字電視應用，面向2G移動通信應用及面向第三代移動通信應用等。
 
通過此次展會，大唐微電子向業(yè)界展示了公司的創(chuàng)新產(chǎn)品，體現(xiàn)了卓越的自主創(chuàng)新能力；并通過高峰論壇的平臺與集成電路上下游企業(yè)進行了良好的溝通、交流，為大唐電信的發(fā)展創(chuàng)造了更多的市場機遇。
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