3月3日，國家極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝（簡稱02專項）“十一五”成果發(fā)布暨采購簽約儀式在北京舉行。全國政協(xié)副主席、科技部部長萬鋼，北京市委常委趙鳳桐，02專項第一行政責任人北京市副市長茍仲文、上海市副市長沈曉明等領導及相關負責人，出席了此次活動。

在簽約會上,大唐電信副總裁、金融與安全事業(yè)部總經理王鵬飛代表大唐微電子與中芯國際簽署了《集成電路產品開發(fā)項目合作意向書》，雙方承諾將在各自的技術和產品研發(fā)中加強技術交流與互動，實現(xiàn)技術資源的共享和互補，促進雙方技術和產品研發(fā)的進程；將視對方為重要的合作伙伴，實施實現(xiàn)人才、技術、產品和產業(yè)化等各方面資源的協(xié)作與共享；同時加快高端項目研發(fā), 共同申請國家和地方項目資金支持, 以提供具有國際競爭力的半導體芯片。

此外，大唐微電子還與國內領先的集成電路封裝企業(yè)長電科技簽署了《02專項先進封裝合作協(xié)議書》，就開發(fā)移動支付模塊、安全通信模塊等產品緊密合作。

據(jù)了解，作為《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020）》確定的16個科技重大專項之一, 02專項實施以來，在科技部等國家有關部委及北京、上海市政府的大力支持下，一批課題取得了突破性進展。此次活動集中發(fā)布了02專項“十一五”實施期間所取得的重要成果。這些成果也將與核高基、新一代無線通信網等其他國家科技重大專項相結合，在國務院《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》推動下，帶動眾多國內集成電路設計企業(yè)以及相關信息網絡產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展，為戰(zhàn)略性新興產業(yè)在我國的蓬勃發(fā)展打下良好的基礎。