12月21日，大唐電信北京科研中心項目”奠基儀式在北京永豐產業(yè)基地隆重舉行，海淀區(qū)委副書記、區(qū)長孫文鍇，副區(qū)長孟景偉，區(qū)政府辦、發(fā)改委及北部辦、實創(chuàng)科技園等相關機構負責人，大唐電信集團副總裁黃志勤及大唐電信科技股份有限公司董事長兼總裁曹斌等相關領導出席了奠基典禮，共同見證這一歷史性時刻。

大唐電信北京科研中心包括研發(fā)和綜合兩座12層的大樓。中心建成后，大唐電信將構建起一個獨立、穩(wěn)定、高質量的研發(fā)和辦公環(huán)境，搭建一個自有的研發(fā)、測試和演示環(huán)境，以及各種功能強大的硬件基礎平臺、操作系統(tǒng)平臺、數據庫平臺和中間件平臺，建立專業(yè)的研發(fā)測試機房，以提高開發(fā)、測試系統(tǒng)的穩(wěn)定性和準確性，并保障產品開發(fā)質量以及實施能力，為大唐電信的戰(zhàn)略發(fā)展提供強有力的技術支撐。

作為國內具有自主知識產權的信息產業(yè)骨干企業(yè)，大唐電信適應新的市場形勢，明確了“以國內領先的集成電路設計能力、平臺軟件開發(fā)能力和終端設計能力為核心競爭力，服務于物聯(lián)網、三網融合和移動互聯(lián)網業(yè)務，使公司成為細分行業(yè)綜合領先的解決方案和服務提供商”的發(fā)展定位，建立了面向物聯(lián)網、移動互聯(lián)網等新興產業(yè)的業(yè)務體系，以及面向市場以客戶為核心的運營模式。

近年來，大唐電信在研發(fā)及產品技術創(chuàng)新方面成績斐然：在集成電路設計領域，公司自主研發(fā)的低成本通信智能卡芯片達到國際領先，首顆13.56M雙界面CPU芯片面世，取得突破。在軟件平臺領域，推出城市服務管理和物聯(lián)網行業(yè)應用平臺，支撐城市應用和行業(yè)應用的快速構建；完成了“大唐云計算”應用平臺開發(fā)，具備了優(yōu)化的分布式存儲和計算能力；推出傳感網系列產品，實現(xiàn)產品多種接口開發(fā)及應用，形成了物聯(lián)網領域具有核心競爭力的自主產品。在終端領域，手機平臺研發(fā)覆蓋國際主流手機芯片廠家，支持TD-SCDMA、WCDMA、EVDO三大通信制式，產品涵蓋高、中、低檔手機，平臺及產品線全面，競爭能力強。在移動互聯(lián)網領域，推出具有良好可擴展性、可復用性、可組件化的一站式云平臺，為快速滿足移動互聯(lián)網應用奠定了良好基礎。

未來，大唐電信將利用深厚的技術積累，積極開發(fā)，并在云計算、云存儲、移動互聯(lián)網、物聯(lián)網、智能手機終端和文化創(chuàng)意平臺等新一代信息技術領域，為國家信息產業(yè)的發(fā)展，創(chuàng)新能力的提升，做出應有的表率和貢獻。

奠基儀式現(xiàn)場，海淀區(qū)區(qū)委副書記、區(qū)長孫文鍇發(fā)表講話

領導們一起為大唐電信北京科研中心項目奠基