11月13日至15日，“2013 IC CHINA半導(dǎo)體博覽會”在上海新國際博覽中心舉行。大唐電信科技股份有限公司（以下簡稱大唐電信）作為業(yè)界領(lǐng)先的解決方案和服務(wù)提供商，展示了集成電路設(shè)計的完整產(chǎn)業(yè)能力。

大唐電信長期致力于核高基芯片的自主研發(fā)及科技自信引領(lǐng)，在集成電路產(chǎn)業(yè)方面繼續(xù)堅持“以芯片設(shè)計為核心優(yōu)勢，面向智能終端、移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)，形成了以終端芯片、智能卡芯片、汽車電子芯片等多樣化的產(chǎn)品系列，建立完整的產(chǎn)品和產(chǎn)品級解決方案體系”的既定戰(zhàn)略部署。

基于完整的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，大唐電信著力發(fā)展面向芯片設(shè)計、產(chǎn)品創(chuàng)新和方案集成三方面的核心競爭力，以移動互聯(lián)網(wǎng)終端芯片、金融IC卡、移動支付類產(chǎn)品為突破，形成以芯片設(shè)計為核心，以手機(jī)芯片、金融卡、電子證卡、非卡類業(yè)務(wù)解決方案等多項(xiàng)業(yè)務(wù)為有效支撐的產(chǎn)品體系。同時，積極推動TD技術(shù)產(chǎn)業(yè)化與市場化進(jìn)程，大唐電信提供的TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整體解決方案，涵蓋功能手機(jī)、智能手機(jī)和融合終端產(chǎn)品。

亮相此次展會，大唐電信著重展示了移動智能終端芯片、LTE終端芯片以及面向電信行業(yè)、金融行業(yè)、公共服務(wù)行業(yè)應(yīng)用的智能卡及安全芯片解決方案及系列產(chǎn)品。

在終端芯片領(lǐng)域，大唐電信旗下聯(lián)芯科技推出的雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810，被“中華酷聯(lián)”等終端廠商廣泛采用。面向4G時代，聯(lián)芯科技推出支持LTE-TDD/TD-HSPA/GGE的多模芯片LC1761和LTE-TDD/LTE-FDD雙模基帶芯片LC1761L，兩款芯片為業(yè)界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法、3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，滿足LTE預(yù)商用背景下對于多模終端的需求。

今年，聯(lián)芯科技又推出四核平板電腦芯片LC1913及TD-SCDMA四核智能手機(jī)芯片LC1813。四核芯片LC1913的面世，標(biāo)志著聯(lián)芯科技成為國內(nèi)首家成功推出四核平板方案的手機(jī)處理器廠商；而作為國內(nèi)首款四核TD-SCDMA芯片，即將量產(chǎn)的LC1813則將有力推動千元智能機(jī)進(jìn)入四核時代。

我國信息化“十二五”發(fā)展戰(zhàn)略中，已將“構(gòu)建可信、可管、可用的網(wǎng)絡(luò)空間”列入信息安全發(fā)展的總體目標(biāo)，棱鏡門事件更促使信息安全上升至國家戰(zhàn)略層面。在信息安全所涉及的領(lǐng)域中，金融安全無疑是牽動國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展命脈的關(guān)鍵因素。在我國，金融IC卡更是以其重要職能和廣泛的使用領(lǐng)域，成為了保障金融安全的重要核心。大唐電信旗下大唐微電子是國內(nèi)首先啟動銀行卡芯片國際EMVCo認(rèn)證的企業(yè)，并通過與國際知名的安全測試實(shí)驗(yàn)室合作，掌握了國際上最先進(jìn)的芯片安全保障技術(shù)，并于2013年3月成功獲得EMVCo芯片安全認(rèn)證。

在移動支付領(lǐng)域，大唐微電子憑借在金融IC卡安全領(lǐng)域耕耘多年的經(jīng)驗(yàn)，掌握了當(dāng)前移動支付領(lǐng)域的多項(xiàng)主流技術(shù)。通過整合自身在系統(tǒng)、終端、芯片、卡等方面的全方位技術(shù)支撐與服務(wù)優(yōu)勢，面向電信、金融、交通、零售等市場領(lǐng)域，推出了NFC全終端、NFC-SD卡、SWP-SIM卡、雙界面用戶卡等面向不同服務(wù)對象的全方位綜合移動支付解決方案，滿足了不同用戶現(xiàn)場支付或遠(yuǎn)程支付等各種需求。

通過參加本屆IC CHINA的良好契機(jī)，大唐電信希望攜手業(yè)界各方同仁，共同推動國家信息安全建設(shè)，以自主技術(shù)為國家的信息安全提供堅實(shí)保障。